晶圓切割保護(hù)膜分類叫法：

藍(lán)膜、翻晶膜、半導(dǎo)體硅片/晶圓研磨膠帶、晶圓切割藍(lán)膜、UV膜、藍(lán)色磨砂保護(hù)膜、晶圓藍(lán)膜、半導(dǎo)體硅片/晶圓藍(lán)膜、晶圓背面研磨藍(lán)膜、晶圓切割藍(lán)色保護(hù)膜、晶圓減薄藍(lán)膜.

晶圓切割保護(hù)膜特點(diǎn)：

 藍(lán)色保護(hù)膠帶為半導(dǎo)體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄制程中所使用的保護(hù)膠帶。

 晶圓切割保護(hù)膜用途： A、半導(dǎo)體硅片/晶圓----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜、帶離型膜保護(hù)膜 C、半導(dǎo)體硅片/晶圓----減?。ㄏ鞅。?、背面研磨 D、半導(dǎo)體硅片/晶圓----減薄后手撕膜 E、半導(dǎo)體硅片/晶圓----翻晶膜 F、半導(dǎo)體硅片/晶圓----熱剝離膜、UV紫外線膜 G、藍(lán)色保護(hù)膠帶是用做IC/半導(dǎo)體制造過程中矽晶圓晶背研磨制程中的表面保護(hù)膠帶。 半導(dǎo)體硅片/晶圓背面打磨時(shí)（IC/半導(dǎo)體工藝）的回路面保護(hù)膜。在半導(dǎo)體硅片/晶圓研磨時(shí)被使用的膠膜。

晶圓切割保護(hù)膜規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)：

A.規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度齊全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有：深藍(lán)色、淺藍(lán)色、奶白色、淡黃色
D、材質(zhì)齊全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號(hào)齊全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225

晶圓切割保護(hù)膜用途：

A.    主要用于電腦機(jī)箱.機(jī)柜等金屬表面處理高溫粉未噴涂、烤漆遮蔽保護(hù)

B.    同時(shí)適用于電子產(chǎn)品、汽車行業(yè)、涂裝等產(chǎn)品高溫噴涂時(shí)遮蔽保護(hù)及絕緣等;

C.    印刷電路板、電子零件、電阻電容器生產(chǎn)時(shí)固定及PCB板含浸過程中遮蔽金手指部分和防止電鍍液浸入及污染，印刷電路板鍍金遮蔽保護(hù)用;

D.    家電、機(jī)械、電子等行業(yè)需高溫涂裝噴漆保護(hù)，高溫捆綁固定作用。

E.     半導(dǎo)體硅片/晶圓----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜、有帶離型膜保護(hù)膜

F.     半導(dǎo)體硅片/晶圓----減薄（削?。⒈趁嫜心?/b>